Jak si vyrobit desku plošných spojů doma?

Všichni dobře známe desky plošných spojů nebo desky plošných spojů, protože se snadno nacházejí v televizorech, počítačích a v každém elektronickém zařízení. PCB je široce přijímaný a nejčastěji používaný v elektronickém průmyslu. PCB je velmi efektivní z hlediska nákladů, sestavuje složité obvody v malém prostoru a eliminuje riziko uvolnění spojení, má předem navržené měděné dráhy pro efektivní a čisté připojení komponent.

V průmyslových odvětvích existuje mnoho způsobů výroby PCB a strojní zařízení potřebné pro navrhování PCB je velmi nákladné. Ale můžeme si vyrobit desku plošných spojů doma docela snadno. Pouze vy musíte dodržovat některé kroky pro výrobu vlastního PCB. Než začneme, musíte si pořídit nějaké nástroje a materiály:

Potřebné nástroje a materiály

Vrtačka
Látkové žehličky
Laserová tiskárna
Fotografický papír / Lesklý papír
Rukavice
Chlorid železitý (leptací roztok)
PCB deska
Černý permanentní popisovač
Brusný papír nebo ocelová vlna
Páječka

Krok 1

V prvním kroku potřebujeme software pro návrh desek plošných spojů, který převede schéma zapojení do rozvržení desky plošných spojů. Pro tento účel je k dispozici spousta placeného a bezplatného softwaru, některé open source programy jsou Cadsoft Eagle, Fritzing, PCBWizard atd. Zde používáme software Dip Trace pro návrh desek plošných spojů. Pomocí tohoto softwaru můžeme navrhnout schematické a PCB rozložení pro jakýkoli projekt.

V tomto tutoriálu stavíme robota Line Traer pomocí 8051 na desce PCB. Podívejte se na jeho schéma zapojení v uvedeném článku, navrhli jsme rozložení PCB pro robota sledovače linek.

V tomto uspořádání desek plošných spojů jsme navrhli desku plošných spojů pro robota sledujícího linku a 2 páčky pro umístění infračervených senzorů.

Krok 2

Po vytvoření rozvržení musíme vzít výtisk zrcadlového obrazu rozvržení PCB. Tisk by měl být prováděn na lesklý papír / fotografický papír pomocí laserové tiskárny.

Krok 3

V tomto kroku potřebujeme desku opláštěnou mědí a potřebujeme tuto měděnou desku nařezat v požadované velikosti podle našeho návrhu rozvržení desky plošných spojů.

Krok 4

Nyní jej otřete pomocí brusného papíru nebo ocelové vlny. Odstraní vrstvu oxidu z desky a také zdrsní desku, aby se papír mohl správně nalepit.

Krok 5

V tomto kroku položte měděnou vrstvu potištěnou na stranu potištěné strany fotografického papíru a papír přeložte.

NEBO položte měděnou desku na tištěné rozložení, měděnou stranou dolů směrem k tištěnému rozložení a plastovou stranou nahoru. Poté papír složte.

NEBO Z fotografického papíru můžete vystřihnout rozložení DPS a položit jej na měděnou desku tiskovou stranou dolů k měděné desce. A použijte rohovou violoncellovou pásku, abyste ji správně přilepili k desce.

Krok 6

Nyní si vezměte horkou žehličku a začněte žehlit pomalu po dobu 5-10 minut nebo nějakou dobu pevně přitlačujte horkou žehličku. Zahřátím papíru se inkoust přenese na měděnou desku. Nyní nechte měděnou desku vychladnout a otevřete složený papír. Pokud se papír přilepí na desku, použijte k jeho správnému odstranění teplou vodu.

Na některých místech se inkoust řádně nepřenáší na měděnou desku nebo během odstraňování papíru omdlí, proto použijte černou permanentní značku a doplňte chybějící čáry a stopy.

Alternativní metoda: Pokud umíte velmi dobře kreslit nebo je schéma obvodu velmi jednoduché, můžete se zbavit tisku obvodu na papír a jeho žehlením jej přenést na měděnou desku. Celé rozložení desek plošných spojů můžete přímo nakreslit na měděnou desku pomocí značky Black Permanent. Nejprve jej nakreslete tužkou a poté pomocí značky přes náčrt tužky. U složitých obvodů se ale tato metoda nedoporučuje.

Krok 7

Nyní máme naše rozvržení obvodu pod černým inkoustem a pod těmito černými linkami potřebujeme pouze měděné stopy. Musíme tedy odstranit všechny ostatní mědi kromě černých čar.

Za tímto účelem připravíme roztok chloridu železitého (FECL3) přidáním 2–3 čajové lžičky chloridu železitého do vody. Toto řešení se nazývá Leptací řešení. Vložte PCB do tohoto řešení na cca. půl hodiny. Chlorid železitý nyní bude reagovat a odstraňovat odkrytou měď a nebude reagovat s maskovanou mědí pod černými čarami. A dostaneme měděnou stopu podle rozložení naší desky plošných spojů.

Nyní vyjměte desku plošných spojů a zkontrolujte, zda je odstraněna veškerá nežádoucí měď, pokud ne, pak ji na nějakou dobu vložte zpět do roztoku. Pamatujte, že se nedotýkejte přímo roztoku chloridu železitého, použijte k vyjmutí PCB z roztoku Plier of use rukavice. Roztok chloridu železitého je nebezpečný a toxický.

Nakonec vyjměte desku plošných spojů z roztoku a omyjte ji studeným Walterem.

Celý tento proces v kroku 7 se nazývá proces leptání. Aby byl proces leptání rychlejší, můžete roztok (s PCB namočeným) míchat každé 2-3 minuty nebo můžete k přípravě použít trochu teplé vody.

Krok 8

Nyní otřete desku plošných spojů ocelovou vlnou nebo jemným brusným papírem, abyste odstranili černý inkoust, nebo můžete použít černý ředidlo (aceton) na kousek bavlny. Nyní můžete jasně vidět lesklé měděné stopy podle rozložení desky tištěných spojů naší tiskárny.

Krok 9

V tomto kroku vezměte k vrtání ruční vrtačku. A vyvrtat otvory podle umístění komponent. A odřízněte z něj část IR senzorů (protože stavíme PCB pro tohoto robota Line follower pomocí 8051).